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STO
膜コンデンサ
田テクノ

LSIのさらなる高速化、低消費電力化、高集積化への対応には、LSI直近での電源インピーダンスを低く抑え、電源を安定化させることが必須です。当社のWLP再配線層用・パッケージ基板用の各STO薄膜コンデンサは、その薄さと独自の接続構造により、LSI高周波電源品質を大幅に改善させます。
STO(チタン酸ストロンチウム)は、安定性に優れ、温度やバイアス電圧による影響が極めて少なく、LSI近傍の高温環境においても安定した性能を発揮します。

For Low-power and High-speed LSI operation, improvement of power integrity is essential. Our Ultra-thin STO Capacitor, which can be placed inside WLP (under RDL) or on package PWB, enables very low power impedance at high frequency range nearby LSI, and realizes high quality power environment.

更新情報・お知らせ

2017/12/11
2018年1月31日~2月1日、DesignCon2018(米国・サンタクララ)に出展します。NEW
2017/12/11
2018年1月17日~1月19日、ウェアラブルEXPO(東京ビッグサイト)に出展します。NEW
2017/10/27
2017年11月29日~12月1日、マイクロウェーブ展(パシフィコ横浜)に出展します。
2017/10/20
2017年11月14日~17日、SEMICON EUROPA (ドイツ・ミュンヘン)に出展します。
2017/06/30
2017年7月11日~13日、SEMICON WEST(米国・サンフランシスコ)に出展します。
2017/01/17
2017年1月18日~20日、半導体パッケージング技術展(ネプコンジャパン2017)に出展します。
2017/01/17
株式会社野田テクノホームページを開設しました。

STO薄膜コンデンサー

WLPやFO-WLPの再配線層下に配置できるパッケージ内蔵用コンデンサー、インターポーザ基板のLSI実装面に配置できるパッケージ基板用コンデンサの試作を開始しています。詳しくはお問い合わせ下さい。